全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026本月26日在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。
PCB研发全流程AI设计闭环
去年底，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程的智能化升级，探索AI驱动的智能终端及系统设计新路径。此次DAC 2026现场发布，是双方合作签约以来的首次公开研发成果展示，标志着这一合作已从战略共识阶段，进入到可验证、可展示的实际研发产出阶段。
本次发布的EDA Agent最新成果，核心是打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环。具体来看，在设计环节，AI Agent贯穿建库、布局、设计规则检查三个关键步骤——AI建库模块负责元器件库的自动生成与维护，AI自动布局模块承担智能化版图布局，AI Checklist模块完成设计规则的自动检查；在仿真环节，AI Agent可以助力DDR及高速信号的快速迭代仿真，CCT （ Channel Check Tool）AI 模块完成DDR的通道自动检查，高速链路AI优化模块完成高速链路的参数寻优。这四个模块首尾衔接，构成了“建库—布局—规则检查—仿真优化”的完整闭环。
该成果已在联想AI PC主板PCB的设计与仿真中完成验证：在设计环节，AI Agent的应用大幅减少了工程师的人工介入，实现原理图符号、PCB 封装自动化建库效率提升 50% 以上；在仿真环节，AI Agent的应用有效减少了仿真迭代次数，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上。
AI重构EDA工具形态
近年来，随着大模型与智能体技术的成熟，全球主要EDA厂商均在加速推进“AI For EDA”战略，尝试以AI智能体承接设计流程中的重复性、经验性工作，从而缩短芯片与系统设计的验证周期。与此同时，以AI PC为代表的新一代智能终端和系统产品，对多芯片协同、系统级优化与多物理场耦合仿真提出了更高要求，传统以规则驱动的EDA工具已难以完全满足需求。
当前，海外EDA厂商AI智能体技术大多集中在数字设计端——即围绕芯片前端逻辑设计、验证、布局布线等数字电路环节，用AI提升设计效率、缩短迭代周期。而芯和半导体的EDA Agent定位于“多物理场AI智能体协同与 Chip-to-System 端到端自主优化”，以多物理场仿真为核心能力，将AI智能体延伸至信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁热耦合等物理层设计环节，并进一步覆盖芯片（Chip）、封装（Package）、单板（Board）直至系统（System）的完整设计链路。芯和的AI能力不是点状嵌入某一设计环节，而是贯穿芯片到系统全流程的物理设计闭环。本次与联想在PCB设计与仿真环节打通的AI闭环，正是这一技术路径在系统级产品中的一次具体落地。
这一差异意味着，芯和半导体覆盖的不只是单一设计环节的效率提升，而是从芯片级仿真到系统级验证的全链路协同优化靠谱的炒股杠杆平台，能够直接服务于AI数据中心、AI PC等对多芯片协同、系统级散热与信号完整性要求更高的新一代智能产品形态，对国产系统级设计产业链具有更广泛的产业影响。
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